波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别
规格说明 备注使用制程
波峰焊及回流焊后段
检测方式
彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、
IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析
摄像系统
彩色CCD智能数字相机
分辨率
20um、15um、10um
编程方式
快速手动编程及元件库导入
检测项目
元件检查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良
焊点检查:锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常
操作系统
Windows XP,Windows 7
测试结果
通过22英寸显示器显示NG具体位置
双显示器波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理
AOI的基本工作原理
AOI检测过程:通过光学部分获得需要检测的图像;通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持,因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。
计算方法:黑/白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
文字识别
(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。
(2)AOI的操作过程。
①首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。
②将标准板放在AOI中进行扫描。
③对标准板进行编程。
·可利用元件库或自定义。
·自定义用视框框住元件,输入元件的种类,设置门槛值、上限、下限等信息。
·由于元件批次不同,元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时,可作简单更改。
④连续检测时,机器自动与标准板进行比较,并把不合格的部分记录下来(做标记或打印出来)。
以上信息由专业从事在线波峰焊炉后AOI的易弘顺电子于2024/12/22 5:24:58发布
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